半導体パッケージ基板用材料コア材料 4785GS シリーズ

製品紹介

4785GSシリーズ

低熱膨張率、低寸法変化、高Tg、高耐熱、といった優れた特性を持つ、ハロゲンフリーの環境対応コア材料です。

低熱膨張率、低寸法変化、高Tg、高耐熱といった特性により、パッケージの高信頼性、薄型化、高密度実装化といった、ご要求を実現します。

標準材料の4785GSシリーズに加え、超低CTE材、メカニカルドリル加工対応材、微細配線対応材など、各種取り揃えております。詳細は、ＬαＺマーケティング営業部まで、お問い合わせ下さい。

半導体パッケージ基板など

半導体パッケージ基板など、高信頼性、薄型化が要望される用途

		Unit	ＬαＺ 4785GS-B
Tg（by DMA）		℃	265
CTE 1	xy direction	ppm／℃	10
CTE 1	z direction	ppm／℃	16
Young Modulus（25℃）		G Pa	21
Flexural Modulus（25℃）		G Pa	29
Solder Heat Resistance （PCT-2／121+Sdip-30”／288）		-	Pass
Dielectric constant		（1GHz）	4.2
Dielectric Dissipation Factor		（1GHz）	0.007
Peel strength（12LP）		kN／m	0.8