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半導体パッケージ基板用材料 ビルドアップ材料 BLα-3700GS シリーズ

製品紹介

BLα-3700シリーズ

低熱膨張率、高Tg、低Ra粗面/高ピール強度、といった優れた特性を持つ、ハロゲンフリーの環境対応ビルドアップ層間絶縁材料です。

様々なご要求を実現

低熱膨張率、高Tg、低Ra粗面/高ピール強度といった特性により、パッケージの高信頼性、薄型化、高密度実装化といった、ご要求を実現します。

ラインナップ

標準材料のBLα-3700シリーズに加え、超低CTE材、微細配線対応材など、各種取り揃えております。詳細は、ＬαＺマーケティング営業部まで、お問い合わせ下さい。

エレクトロニクス・電機

電子回路

半導体パッケージ基板など

半導体パッケージ基板など、高信頼性、薄型化が要望される用途

  Unit ＬαＺ
BLα-3700GS
Tg（by DMA） ℃ 200
Tg（by TMA） ℃ 180
CTE1 ppm／℃ 35
CTE2 ppm／℃ 120
Tensile Modulus（R.T.） G Pa 5
Tensile Modulus（250℃） G Pa 0.2
Dielectric constant （1GHz） 3.1
Dielectric Dissipation Factor （1GHz） 0.012
Moisture Absorption
（0.2t）（PCT-2hr／121℃）		 wt％ 1.0
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