文字サイズ

半導体パッケージ基板用材料
ビルドアップ材料

製品紹介

半導体パッケージ基板用材料の製品情報を掲載しています。

生産工場

  • 静岡工場
  • 宇都宮工場

特徴

低熱膨張率、高Tg、低Ra粗面/高ピール強度といった特性により、パッケージの高信頼性、薄型化、高密度実装化といった、ご要求を実現します。

用途

エレクトロニクス・電機

半導体パッケージ基板、モジュール基板など、高信頼性、薄型化が要望される用途

仕様

UnitLαZ
BLα-3700GS
Tg(by DMA)200
Tg(by TMA)180
CTE1ppm/℃35
CTE2ppm/℃120
Tensile Modulus(R.T.)G Pa5
Tensile Modulus(250℃)G Pa0.2
Dielectric constant(1GHz)3.1
Dielectric Dissipation Factor(1GHz)0.012
Moisture Absorptionwt%1.0
(0.2t)(PCT-2hr/121℃)

LαZ事業部に関するお問い合わせ、資料請求はこちら。

TEL:
03-5462-4244
FAX:
03-5462-4905

※受付時間 平日9:00~17:40

お問い合わせ前にぜひご覧ください。