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LαZ事業部

LαZは半導体材料で業界をリードする住友ベークライトの技術力が生んだ、低膨張・寸法安定性に優れた高信頼性パッケージング基板材料です。

半導体の微細配線化とパッケージの高密度化に対応し、最新鋭の各種電子機器を支えます。低熱膨張率、低寸法変化、高弾性、高耐熱性に優れた特性を持つコア材料とプリプレグおよび低熱膨張率、高Tg、低Ra粗面/高ピール強度に優れた特性を持つビルドアップ層間絶縁材料を提供しています。

半導体パッケージ基板用材料

半導体パッケージ基板用材料の製品情報を掲載しています。

コア材料

低熱膨張率、低寸法変化、高Tg、高耐熱、といった優れた特性を持つ、ハロゲンフリーの環境対応コア材料です。

プリプレグ材料

低熱膨張率、低寸法変化、高Tg、高耐熱、といった優れた特性を持つ、ハロゲンフリーの環境対応プリプレグ材料です。

ビルドアップ材料

低熱膨張率、高Tg、低Ra粗面/高ピール強度、といった優れた特性を持つ、ハロゲンフリーの環境対応ビルドアップ層間絶縁材料です。

SR代替材料

低熱膨張係数、高剛性、高Tg、高耐熱、といった優れた特性を持つ、ハロゲンフリーの非感光性SR代替材料です。

よくある質問

Q1. LαZという製品名はどのような意味でしょうか?

A1.

初期開発時にLow α(CTE) to Z directionの略でZ方向の低CTE化をコンセプトとし、その後顧客要求でX、Y方向も低CTE化した材料となります。

Q2. LαZはハロゲンフリー対応でしょうか?

A2.

LαZシリーズは全てハロゲンフリー対応の材料です。

Q3. LαZ製品の生産工場はどこでしょうか?

A3.

静岡工場と宇都宮工場の2工場での生産となります。

LαZ事業部に関するお問い合わせ、資料請求はこちら。

TEL:
03-5462-4244
FAX:
03-5462-4905

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