半導体用液状封止樹脂スミレジンエクセル®CRP

製品紹介

住友ベークライトは、1971年以来IC用金型封止材市場において、たゆまぬ技術革新によりリーディングカンパニーとして活躍を続けています。液状封止材の分野では特に先端パッケージに要求される様々な特性に対応する材料を提供致します。2カ国（宇都宮・シンガポール）からワールドワイドなカスタマーサポート体制を可能としております。

生産工場

宇都宮工場
スミトモベークライトシンガポール

研究所

情報・通信材料総合研究センター
電子デバイス材料第二研究所

特徴
用途
仕様
使用例
ダウンロード

高密着性、高信頼性

半導体パッケージを構成する各部材との密着性を高めることにより、良好な信頼性を実現します。

表面実装対応

樹脂物性の最適化により、表面実装（リフロー）プロセスにおける故障低減を実現します。

エレクトロニクス・電機

半導体パッケージ

BGAポッティング用途、ダム用途、フリップチップ用アンダーフィル用途

品番	主な用途		特徴
CRP-3300シリーズ	ポッティング	BGA	高密着
CRP-3400シリーズ	ポッティング	BGA	低応力
CRP-3600シリーズ	ダム形成用樹脂	BGA	ダム用
CRP-4160シリーズ	キｬピラリｰアンダｰフｨル	FCBGA、CSP	高信頼性、高流動性
CRP-4120シリーズ	オｰバｰモｰルド用キｬピラリｰアンダｰフｨル	FCBGA、CSP	高密着(対EME)
CRP-4700シリーズ	ノンフロｰアンダｰフｨル	FCBGA、CSP	一括封止接続