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半導体用液状封止樹脂
スミレジンエクセル®CRP

製品紹介

住友ベークライトの液状封止材は先端パッケージ用に様々な特性を有する材料を提供致します。
宇都宮からワールドワイドなカスタマーサポート体制を可能としております。

生産工場

・宇都宮工場

特徴

高密着性、高信頼性

半導体パッケージを構成する各部材との密着性を高めることにより、良好な信頼性を実現します。

表面実装対応

樹脂物性の最適化により、表面実装(リフロー)プロセスにおける故障低減を実現します。

用途

エレクトロニクス・電機

半導体パッケージ

BGAポッティング用途、フリップチップ用アンダーフィル用途

仕様

品番 主な用途 特徴
CRP-3300シリーズ ポッティング BGA 高密着
CRP-3400シリーズ ポッティング BGA 低応力
CRP-4160シリーズ キャピラリーアンダーフィル FCBGA、CSP 高信頼性、高流動性

使用例

フリップチップパッケージ

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