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半導体組立用接着テープ スミライト®IBF

製品紹介

住友ベークライトは、LOCテープ（世界シェアトップクラス）で培ってきた半導体組立用接着テープ開発、製造技術を用いて多様な半導体パッケージを提供致します。日本（宇都宮）の研究所、生産工場を拠点に材料の研究開発から生産技術に至るまで一貫したカスタマーサポート体制を敷いております。

生産工場

  • 宇都宮工場

研究所

  • 情報・通信材料総合研究センター
  • 電子デバイス材料第二研究所

低温短時間で接着が可能

IBFシリーズはICチップとリードフレーム・有機基板・マザーチップとの接着性に用いられる接着フィルムで、Stacked-CSPなどの先端パッケージに使用され、低温短時間での接着が可能です。

エレクトロニクス・電機

半導体パッケージ

ICチップとリードフレーム・有機基板との接着ダイシング機能付きダイアタッチフィルム開発

品番 特徴
IBF-8100 series マウント埋め込み材 ダイマウント時の高フロー性
IBF-8500 series モールド埋め込み材 WB熱履歴後のフロー性保持
IBF-8700 series リードフレーム材 高密着性（対リードフレーム）

チップスタックパッケージ

パッケージ外観画像

パッケージ拡大画像
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TEL ： 03-5462-4276
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