文字サイズ

機能から探す
高耐熱

摩擦材用

優れた耐熱性、良好な接着性を生かした摩擦材用フェノールレジンです。

シェルモールド用

強度、硬化性に優れたシェルモールド用フェノールレジンです。

フェノール樹脂成形材料

ガラス繊維、有機フィラー、無機フィラー等で強化したフェノール樹脂成形材料です。

その他熱硬化性樹脂成形材料

エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂などフェノール樹脂以外の熱硬化性樹脂をベースとしたスペシャリティ材料です。

長繊維熱硬化性コンポジット材料

スペシャリティ分野のニッチを埋める長繊維熱硬化性コンポジット材料です。

液状エポキシ樹脂

車載電装部品ではイグニッションコイルの絶縁注型材、電子部品ではリレーセンサ、コンデンサの絶縁封止材として使用されている液状エポキシ樹脂です。

エポキシ樹脂粉体塗料

接着性、耐熱性、電気特性、機械強度など優れた特性を有するエポキシ樹脂をベースにした高品質で作業性安全性に優れたエポキシ樹脂粉体塗料です。

熱放散性材料

熱可塑性エンジニアリングプラスチック成形材料(PPS)、熱硬化性樹脂成形材料(フェノール、エポキシ)、液状樹脂(エポキシ)など様々な製品ラインアップしている熱放散材料です。

スミライト®CEL

共押出法による多層複合フィルム及びシートです。

スミライト®FS

耐熱性や耐薬品性など様々な特徴を兼ね備えたスーパー・エンジニアリング・プラスチック・フィルムスミライト®FSです。

PEEK

すぐれた機械的特性と機能性を持ち合わせ持つ、熱可逆性の超耐熱性樹脂です。

アルミベース銅張積層板
スミライト®ALC

高熱伝導率、低熱抵抗、高耐電圧にて高い信頼性を実現した材料です。

半導体ウェハーコート樹脂

半導体ウェハーコート樹脂の製品情報を掲載しています。

製品に関するお問い合わせ、資料請求はこちら。

お問い合わせ前にぜひご覧ください。