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フレキシブルプリント基板 スミライト®TFP

製品紹介

小型電子機器内の限られたスペースでの3次元配線や省スペース配線、屈曲部の配線に優れた製品です。弊社の豊富な設計技術と実績、たゆまぬ研究開発によってい生み出されたフレキシブルプリント基板(FPC)は、スマートフォン、携帯電話を中心にブルーレイのような光ストレージ、車、ゲーム機、ノートPC、デジタルカメラなど、幅広く使用されています。
当社では設計開発段階からお客様のサポートをさせて頂くことにより、お客様が願う製品を実現するためのお手伝いを致します。

生産工場

  • SUMITOMO BAKELITE VIETNAM CO., LTD. (SBV)

ヒンジ、スライド用FPC

実際の製品を想定した屈曲評価をおこないヒンジ、スライドといった動きに対応する最適な製品をご提案いたします。また、インピーダンスコントロール設計、シールド対応、部品実装対応もあわせて対応いたします。

高周波設計対応FPC

特性インピーダンス コントロールについてシミュレーションにより最適な提案をいたします。初期設計段階よりサポートさせていただきますのでお客様での開発期間短縮が可能です。

モジュールFPC

FPCに部品実装を行い、LED、キーシート、各種センサー類の機能保証まで対応いたします。また、実装後の後加工もおこなうことでお客様での量産効率を高めます。

多層FPC、リジッドFPC

リジット基板とコネクタでの接続が困難なスペースにも当社の多層FPCであれば配線が可能です。屈曲性を要求されるヒンジ用途や高密度化を要求されるカメラモジュール用途など幅広く対応しております。

環境対応

鉛フリー、ハロゲンフリーといった環境に優しい製品の提供が可能です。

エレクトロニクス・電機

電子回路

スマートフォン、携帯電話

高機能化、高密度化が進むスマートフォン、携帯電話において、当社ではお客様のご要望にあわせて機能部品の実装まで取り込んだモジュール製品を提供いたします。また、FPCの屈曲特性を活かしたスライド用途、ヒンジ用途の製品については、お客様の求めるスペックに応じて多くの評価データより最適な材料のご提案から対応いたします。

カメラモジュール

デジタルカメラ、携帯電話に用いられるカメラモジュール用FPCです。高密度化に対応するため当社では各種素材を組みあわせた多層FPCや高周波に対してインピーダンスコントロールもおこないます。

光ピックアップ

薄く、しなやかでありながら高い屈曲特性をもつフレキシブルプリント基板です。限られたスペースと複雑な構造にあわせた最適な設計、材料のご提案をいたします。

関連製品

成形品・金型(自動車製品営業本部)

CAE技術(FEA:応力解析、流動解析、樹脂化設計)技術、長年の知見を生かした成形品・金型です。

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