ダイシングテープスミライト^®FSL

製品紹介

半導体等のダイシング工程用粘着テープです。
シリコンウェハー、樹脂基板、その他被着体を確実に保持するUV硬化型ダイシングテープで、住友ベークライトが開発したテープは粘着3要素であるタック力・粘着力・凝集力のバランスを保ちつつ、お客様の多様な要求特性にマッチする性能を発現するように設計致しております。

生産工場

尼崎工場

研究所

フィルム・シート研究所

特徴
用途
仕様
使用例
ダウンロード

業界最高レベルの「耐チッピング性」

ウエハ、基板等のワークの保持力に優れ、安定したカットラインを実現できます。

ウエハ・基板の薄型化に対応した「高ピックアップ性」

業界の先端に対応すべく、UV照射後の低粘着を開発し、優れたピックアップ性を実現させました。

ウエハ、基板の表面、側面に対しての「低汚染性」

ダイシング時やテープ剥離時に、転写の少ない接着剤を開発し「低汚染性」を実現させました。

エレクトロニクス・電機

半導体

ダイシング工程用ウェハー保持テープ、ダイシング工程用樹脂基板保持テープ、ダイシング工程用その他被着体保持テープ、チップ転写・載替用、その他粘着力コントロールが必要な用途

シリーズ紹介
品番	用途
N4000シリーズ	汎用グレード
N5000シリーズ	パッケージ用、樹脂基板用
N6000シリーズ	異型チップ用
N7000シリーズ	薄型チップ用
N8000シリーズ	超薄型チップ用