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キャリアテープ用素材
カバーテープ(スミライト®CSL-Z)

製品紹介

キャリアテープと共に半導体パッケージや電子部品を表面実装工程に搬送するためのテープです。

生産工場

  • 尼崎工場

研究所

  • フィルム・シート研究所

特徴

高速実装でも安心の強度

強靭な素材を使用することにより、高速実装機でピールしても、カバーテープが切れることはありません。(適切にシールおよびピールした場合)

幅広いシール条件

シール温度やシール圧力の依存性が極めて小さいため、ご希望のピール強度を容易に得ることができます。

優れたシール安定性

シール後ピール強度の経時変化が小さく、高温高湿環境での長期保管も安心です。

実装時の不具合対策

住友ベークライトはカバーテープへの製品貼り付きおよび飛び出し対策が可能なカバーテープをご用意しております。

下部のお問い合わせ先までお気軽にご相談ください。

用途

エレクトロニクス・電機

電子部品包装

半導体パッケージ・電子部品搬送用カバーテープ

QFN,SOT,CSPなどの半導体パッケージ、LED,コンデンサ,抵抗器,コネクタ,水晶発振子など電子部品の搬送

仕様

項目 単位 測定方法 品番
CSL-Z7302
標準
CSL-Z7500
低摩擦帯電
CSL-X7601
低湿度下
低表面抵抗値
NEW ※3
引張強度 MPa JIS K6734 92 92 95
全光線透過率 JIS K7105 87 87 87
曇度 JIS K7105 25 22 15
表面抵抗値 PET Ω IEC61340 ANSI ESD STM11.13
23℃×50%RH
10 10_11 10 10_11 10 6_7
SEAL 10 8_9 10 7_8 10 7_8
PET IEC61340 ANSI ESD STM11.13
23℃×30%RH
10 10_11 10 10_11 10 6_7
SEAL 10 8_9 10 7_8 10 7_8
PET IEC61340 ANSI ESD STM11.13
23℃×12%RH
10 11_12 10 11_12 10 6_7
SEAL 10 8_9 10 7_8 10 7_8
剥離耐電圧 V 住ベ法 ※1
23℃×50%RH
15 10 10
住ベ法 ※1
23℃×30%RH
140 65 15
摩擦帯電量 nC 住ベ法 ※2
23℃×30%RH
0.25 0.02 0.02

注記

  • 上記データは代表値であり、保証値ではありません。
  • 住べ法※1 0.1 sec/tactでカバーテープを剥離した際の剥離帯電圧
  • 住べ法※2 封止樹脂を600rpmで5分間振動させた後の帯電量
  • ※3 低湿度下での表裏面の低表面抵抗値グレード

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