キャリアテープ用素材カバーテープ（スミライト^®CSL-Z）

製品紹介

キャリアテープと共に半導体パッケージや電子部品を表面実装工程に搬送するためのテープです。

生産工場

研究所

強靭な素材を使用することにより、高速実装機でピールしても、カバーテープが切れることはありません。（適切にシールおよびピールした場合）

シール温度やシール圧力の依存性が極めて小さいため、ご希望のピール強度を容易に得ることができます。

シール後ピール強度の経時変化が小さく、高温高湿環境での長期保管も安心です。

半導体パッケージ用カバーテープ（導電グレード）

QFP,CSPなどのICやトランジスタ,LEDなどのディスクリートの搬送

電子部品用カバーテープ（帯電防止グレード）

コンデンサ,抵抗器,コネクタ,水晶発振子など電子部品の搬送

項目		単位	測定方法	導電タイプ	帯電防止タイプ
項目		単位	測定方法	CSL-Z7302	CSL-Z4111
引張強度		MPa	JIS K6734	92	109
全光線透過率		％	JIS K7105	86	87
曇度		％	JIS K7105	25	42
表面抵抗率	PET	Ω／□	JIS K6911 23℃×50％RH	10 ^10_11	10 ^11_12
表面抵抗率	SEAL	Ω／□	JIS K6911 23℃×50％RH	10 ^8_9	>10 ¹³