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回路材料 エポキシ樹脂多層プリント配線板用材料スミライト®ELC

製品紹介

スミライト®多層プリント配線板材料は弊社の樹脂配合技術を生かし、お客様の多様なニーズにお応えします。
地球環境保全を配慮したハロゲンフリータイプを加え、各種の高機能材料のラインナップが完成しました。
また、実装信頼性にすぐれ、半導体パッケージに最適な高耐熱/高弾性/低熱膨張「ＬαＺ®シリーズ」が新たに加わりました。

生産工場

  • 静岡工場
  • 住友倍克澳門有限公司(マカオ)

研究所

  • 高機能プラスチック製品総合研究センター
    回路・電子産資開発研究所(静岡)

ELC-4765　FR-4標準品

FR-4標準品として車載用、電機用に多くの実績があります。

ELC-4782 高多層、高耐熱要求に適用可能

エポキシ系では最高クラスの高耐熱、低線膨張の特長を有します。

ELC-4765CF 中高多層基板に適用可能

低線膨張の特長を有し、従来FR-5級材料の代替としてコストパフォーマンスに優れます。

ELC-4765GF 環境対応で低線膨張

ハロゲンフリーで低熱膨張の特長を有し信頼性に優れます。

エレクトロニクス・電機

電子回路

コンピュータ

大型コンピュータ、サーバー、パソコン 等

モバイル機器

携帯電話、ハンドヘルドPC、PDA 等

通信インフラ

ATM交換機、携帯電話基地局、ルーター 等

半導体関連

CSP/BGAパッケージ、MCM、SIMM/DIMM 等
家庭用ゲーム機

その他

デジタル家電、OA、計測/検査機器 等

自動車・車両・航空機

電装部品

自動車/ITS 等

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