課題1基板が薄くなる中、厚み管理に苦労しています。
- ご提案
- 当社独自の製法により、①厚みバラツキ②寸法変化③パネル内反りバラツキが少ないため、薄型化により厚み管理が一層厳しく要求されてきているパッケージの厚みバラつきの管理に貢献出来ます。
課題2Sガラスの供給に不安があります
- ご提案
- 当社は安定供給が可能なEガラスを使って低CTE(5ppm)のコア材の製造が出来るため、他社がSガラスを使用するCTE領域で安定した供給が可能です。また、Eガラスを使用することで価格も抑えることができます。
課題3 基板厚はさらに薄くなるので基板がたわんでしまい搬送に苦労しています。
- ご提案
- 当社材料は高剛性の樹脂を採用しているとともに、ソルダーレジスト代替材など剛性改善の提案が可能です。
課題4基板のストリップの場所によって反りの挙動が変わってしまうので改善できないでしょうか?
- ご提案
- 当社独自製法による材料の寸法変化の安定性による改善が可能です。
課題5メモリーコアレス基板の薄型化に伴い、ガラスクロスが回路にタッチし絶縁信頼性への影響が心配です。
- ご提案
- 必要な樹脂量をPPGの上下にコントロールして付けることができる非対称PPGでリスク回避できる可能性があります。