住友ベークライト株式会社
利用分野
半導体　|　回路・電子部品　|　自動車部品　|　医療・理化学・バイオ　|　包装　|　高機能製品
新分野
携帯電話　|　光関連　|　表示体　|　高密度実装
機能
耐熱　|　環境対応　|　金属代替　|　耐衝撃　|　熱放散
携帯電話
トピックス
一覧
2008/08/22
プリント配線板用材料の価格改定にいて
2008/07/18
エポキシ粉体塗料および液状エポキシ樹脂の価格改定にいて
2006/09/13
エポキシ樹脂プリント配線板用材料の価格改定にいて

フレキシブルプリント基板　[スミライト®TFP]
◆生活の必需品の１つとして携帯電話・PHSがあります。特に折りたたみ式携帯電話はコンパクトで軽く、日増しに使い易くなっています。この便利な機器を支えているのがフレキシブル基板です。
高屈曲性を要求されるヒンジ部には抜群の性能を発揮しています。この特性はノートパソコンのヒンジ部にも使用されています。
使用用途：
PC、PC周辺機器、HDD、PDA、CD-RW・DVD等の光ストレージ製品、携帯電話、液晶製品の配線・接続

精密成形品
◆電子・光関連部品用途：精密フープ成形技術により低背化及びコストダウンが図れます。
◆IT・オーディオ用途：放熱性、寸法安定性に優れた自社開発材により、CDはもとよりDVD記録・BLUE-RAY光ピックアップベースの樹脂化が可能です。
使用用途：
電子部品　
移動体通信向けSMD用パッケージ
IT・オーディオ関連部品
CD、DVD記録及びBLUE-RAY用光ピックアップベース及びシャーシ

精密金型
◆材料選定・金型製作から成形・評価まで一貫した開発体制で、多様化するニーズにお応えします。既存製品分野のグレードアップは勿論のこと、新分野への商品開発についても、ご相談下さい。
使用用途：
自動車部品、電機部品（マグネットスイッチ、ブレーカ）、燃料電池、その他

電気絶縁用エポキシ樹脂粉体塗料　[スミライトレジン®ECP]
◆携帯電話の充電器にスミライトレジン®ECPで絶縁外装したコンデンサやバリスタが搭載されています。
使用用途：
セラミックコンデンサ、バリスタ。

電子・電気部品用液状エポキシ樹脂　[スミマック®ECR/ECH]
◆携帯電話の基板と搭載BGA、CSPとの接合強度を向上させる２次実装アンダーフィル用一液型液状エポキシ樹脂ECR-9000シリーズを開発しました。強靭性やリペア性に優れるラインナップを取り揃えております。
使用用途：
2次実装アンダーフィル

エポキシ樹脂多層プリント配線板用材料　[スミライト®ELC]
◆住友ベークライトは、高度な研究開発の成果として、 すぐれた機能を付与した多層材料をラインナップして います。信頼性向上に寄与する「耐熱性」「誘電特性」 材料に加え、ビルドアップやインピーダンスコントロー ルにも対応いたします。
◆環境対応（ハロゲンフリー）材もラインナップ
◆2003年7月よりマカオ新工場での生産をスタート ワールドワイドの供給体制を確立します。
使用用途：
コンピュータ
大型コンピュータ、サーバー、パソコン 等
モバイル機器
携帯電話、ハンドヘルドPC、PDA 等
通信インフラ
ATM交換機、携帯電話基地局、ルーター 等
半導体関連
CSP/BGAパッケージ、MCM、SIMM/DIMM 等
家庭用ゲーム機
その他
デジタル家電、自動車/ITS、OA、計測/検査機器 等

スーパー・エンジニアリング・プラスチック・フィルム
[スミライト®FS]
◆スミライト®FS1000シリーズは耐熱性、機械強度等　様々な特性を持った高機能プラスチックフィルムです。電子・機械部品に組み込むことでその部品の信頼性を向上させます。
使用用途：
モーター用スラスト軸受け

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料　[スミコン®EME]

◆住友ベークライトは、IC用途封止材市場で世界トップシェアメーカーです。1971年以来、たゆまぬ技術革新により、業界のリーディングカンパニーとして活躍を続けています。4カ国4工場（九州・シンガポール・中国・台湾）による生産体制により、全世界へスムーズな供給を可能にしております。多様な半導体パッケージに対応する封止材を提供致します。
使用用途：
半導体素子の保護、防湿、絶縁用途での各種半導体パッケージの封止

半導体ウェハーコート樹脂　[スミレジンエクセル®CRC]
◆住友ベークライトは、1997年に世界で初めてポジ型感光性ポリイミドの量産をスタートさせました。 高解像度、高密着性、低吸水率、環境安全性、etc...の特徴を擁しております。 製品の詳細については連絡窓口までお気軽にご連絡下さい。
使用用途：
半導体ウェハーバッファーコート用、半導体ウェハーレベルパッケージ再配線用（含むバンピング）

半導体組立用接着テープ　[スミライト®IBF]
◆スタックドCSPはFlashとSRAMの2段構成で携帯電話向けに広く採用されております。今後更に多段化が進みますが、逆にチップは薄型化の方向に進み、チップ間の接着には従来のペーストでは難しいためダイアタッチフィルムが主流です。住友ベークライトのダイアタッチフィルムは、常温ラミが可能なフィルムであり、熱履歴が掛からない事から反り対策にも有効に対応出来ます。
使用用途：
ICチップとリードフレーム・有機基板との接着 ダイシング機能付きダイアタッチフィルム開発

Copyright (C) 2008 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.