住友ベークライト：製品体系

利用分野		半導体　\|　回路・電子部品　\|　自動車部品　\|　医療・理化学・バイオ　\|　包装　\|　高機能製品
新分野		携帯電話　\|　光関連　\|　表示体　\|　高密度実装		機能		耐熱　\|　環境対応　\|　金属代替　\|　耐衝撃　\|　熱放散

種類		登録商標または製品名	使用樹脂名
成形材料	熱硬化性樹脂成形材料	スミコン®PM	フェノール樹脂
		スミコン®EM	エポキシ樹脂
		スミコン®EME	エポキシ樹脂
		スミコン®TM	不飽和ポリエステル
		スミコン®AM	ジアリルフタレート樹脂
	熱可塑性樹脂成形材料	スミコン®FM	エンジニアリングプラスチック
	耐衝撃熱硬化材料	長繊維熱硬化性コンポジット	フェノール樹脂
			エポキシ樹脂
			ビスマレイミド樹脂
	熱放散性成形材料	スミコン®PM	フェノール樹脂
	熱放散性成形材料	スミコン®FM-Tシリーズ	PPS樹脂
積層品	銅張積層板	スミライト®PLC	フェノール樹脂
	銅張積層板	スミライト®ELC	エポキシ樹脂
	積層板	スミライト®PL	フェノール樹脂
	積層板	スミライト®EL	エポキシ樹脂
	積層棒	スミライト®PB	フェノール樹脂
	積層品用素材	スミライト®PI	フェノール樹脂
	積層品用素材	スミライト®EI	エポキシ樹脂
	フレキシブルプリント回路	スミライト®TFP	ポリイミド
フィルム・シート	単層フィルム・シート	スミライト®VSS	塩化ビニル樹脂
		スミライト®NS	ポリプロピレン
		スミライト®FCL
		スミライト®FS	エンジニアリングプラスチック
		スミライト®GS	特殊ポリフェニレンエーテル
	複合フィルム・シート	スミライト®VSL	塩化ビニル樹脂
		スミライト®CEL
		スミライト®CLO
		スミライト®CSL
		スミライト®FSL	エンジニアリングプラスチック
	半導体組立用接着テープ	スミライト®IBF
レジン	工業用レジン	スミライトレジン®PR	フェノール樹脂
	工業用レジン	スミライトレジン®PR	エポキシ樹脂
	半導体用レジン	スミライトレジン®PR	フェノール樹脂
		スミマック®ECR	エポキシ樹脂
		スミレジンエクセル®CR	エポキシ樹脂
		スミレジンエクセル®CRM	エポキシ樹脂
		スミライトレジン®PR	エポキシ樹脂
		スミレジンエクセル®CRC	ポリイミド
		スミレジンエクセル®CRM	ポリイミド
接着剤・塗料	塗料	スミラック®PC	フェノール樹脂
		スミライトレジン®PR	エポキシ樹脂
		スミライトレジン®ECP	エポキシ樹脂
		スミマック®ECR/ECH	エポキシ樹脂
成形品	精密成形品	電子部品	―
		電機部品	―
		自動車部品	―
	キャリアテープ	スミキャリア®	塩化ビニル樹脂
包装システム	鮮度保持フィルム	P-プラス®
加工品	精密金型
	医療機器	sumius®
	バイオ製品 • 理化学器具	S-Bio®
	バイオ製品 • 理化学器具	スミロン®
工業薬品	ホルマリン