使用用途：
コンピュータ
大型コンピュータ、サーバー、パソコン 等
モバイル機器
携帯電話、ハンドヘルドPC、PDA 等
通信インフラ
ATM交換機、携帯電話基地局、ルーター 等
半導体関連
CSP/BGAパッケージ、MCM、SIMM/DIMM 等
家庭用ゲーム機
その他
デジタル家電、自動車/ITS、OA、計測/検査機器 等

使用用途：
PC、PC周辺機器、HDD、PDA、CD-RW・DVD等の光ストレージ製品、携帯電話、液晶製品の配線・接続

使用用途：
半導体素子の保護、防湿、絶縁用途での各種半導体パッケージの封止

使用用途：
BGAポッティング用途、ダム用途、フリップチップ用アンダーフィル用途、WLP用途、Bステージ対応可。

使用用途：
ICチップとリードフレーム、有機基板との接着、チップ積層用途

使用用途：
ICチップとリードフレーム・有機基板との接着ダイシング機能付きダイアタッチフィルム開発

使用用途：
環境対応フェノール樹脂、球状フェノール樹脂硬化物、摩擦材用フェノール樹脂、鋳物用フェノール樹脂、ゴム配合用フェノール樹脂、フォトレジスト用フェノール樹脂、エポキシ硬化剤用フェノール樹脂、研磨材用フェノール樹脂、耐火物用フェノール樹脂、断熱材用フェノール樹脂、成形材料用フェノール樹脂、木材加工用フェノール樹脂、積層・含浸用フェノール樹脂、塗料用フェノール樹脂