住友ベークライト株式会社
利用分野
半導体　|　回路・電子部品　|　自動車部品　|　医療・理化学・バイオ　|　包装　|　高機能製品
新分野
携帯電話　|　光関連　|　表示体　|　高密度実装　
機能
耐熱　|　環境対応　|　金属代替　|　耐衝撃　|　熱放散
回路・電子部品
トピックス
一覧
2010/06/17
南通住友電木有限公司でのフェノール樹脂成形材料生産工場建設について
2010/05/21
エポキシ樹脂プリント配線板用材料の価格改定について
2009/09/03
高機能プラスチック製品の価格改定について

エポキシ樹脂多層プリント配線板用材料
エポキシ樹脂銅張積層板
フェノール樹脂銅張積層板
スミライト積層板
フレキシブルプリント基板
電気絶縁用エポキシ樹脂粉体塗料
電子・電気部品用液状
エポキシ樹脂
精密成形品
精密金型
半導体・電子部品実装用
キャリアテープ
カバーテープ
工業用共押出多層複合フィルム
スーパー・エンジニアリング・プラスチック・フィルム
ノンハロ難燃耐熱シート
耐熱塩化ビニル樹脂シート
フェノール樹脂成形材料
ジアリルフタレート樹脂成形材料
フェノール樹脂
エンジニアリングプラスチック材料

エポキシ樹脂多層プリント配線板用材料　[スミライト®ELC]
◆住友ベークライトは、高度な研究開発の成果として、 すぐれた機能を付与した多層材料をラインナップして います。信頼性向上に寄与する「耐熱性」「誘電特性」 材料に加え、ビルドアップやインピーダンスコントロー ルにも対応いたします。
◆環境対応（ハロゲンフリー）材もラインナップ
◆2003年7月よりマカオ新工場での生産をスタート ワールドワイドの供給体制を確立しました。
使用用途：
コンピュータ
大型コンピュータ、サーバー、パソコン 等
モバイル機器
携帯電話、ハンドヘルドPC、PDA 等
通信インフラ
ATM交換機、携帯電話基地局、ルーター 等
半導体関連
CSP/BGAパッケージ、MCM、SIMM/DIMM 等
家庭用ゲーム機
その他
デジタル家電、自動車/ITS、OA、計測/検査機器 等

エポキシ樹脂銅張積層板　[スミライト®ELC]
◆スミライト®ELCは長年の信頼と実績により、幅広い分野でご使用いただいております。特にCEM-3はすぐれた加工特性と抜群のコストパフォーマンスで 世界をリードしています。
◆環境対応（ハロゲンフリー）材もラインナップ
◆2003年7月よりマカオ新工場での生産をスタート ワールドワイドの供給体制を確立しました。
使用用途：
民生家電、AV機器
据置きDVD、ハンディCD 等
パソコン周辺機器
プリンタ、CD-ROM 等
ハンディーゲーム機
その他
車載機器、電源基板 等

フェノール樹脂銅張積層板　[スミライト®PLC]
◆住友ベークライトは、フェノール樹脂銅張積層板の生産をマレーシアのSNC INDUSTRIAL LAMINATESに集約しています。SNC INDUSTRIAL LAMINATESは日本国内の開発部門との密接な連携により新製品の開発を行っており、低臭気環境対応材料や鉛フリーリフロー対応の高耐熱材料をラインナップしております。さらに厳格な品質保証体制や生産環境への配慮など、お客様の様々なご要望にお答えするため、ISO9001やISO14001などの国際規格に対応した品質・環境の管理システムを有し、全世界のお客様に高品質な製品を供給しています。
使用用途：
TV、AV機器等民生機器へのVA化に有効。フェノール特有の臭気を嫌いガラスエポキシ材を使用している機器へのVA化に有効。鉛フリー半田使用のリフロー炉用基材として有効。

スミライト®積層板　[スミライト®PL/EL]
◆住友ベークライトは、社名の由来するプラスチックの中で最も歴史の古いフェノール樹脂（商品名：ベークライト）やエポキシ樹脂積層板を市場に提供して参りました。新しい時代を迎え、新素材や高付加価値品の開発にも積極的に取り組んでおります。お客様のニーズに合う品質・価格にて御提供致します。材料選定の際には、是非一度御相談下さい。
使用用途：
・紙ベーク薄物−スイッチ、ボリューム。
・紙ベーク厚物−端子板､配電板、治具。
・スーパーヘミット−金型断熱板。
・ガラエポ薄物−キャリア、フレキ補強板。
・ガラエポ厚物−半導体検査装置、チェッカー治具。

フレキシブルプリント基板　[スミライト®TFP]
◆スミライト®TFPは住友ベークライトが永年に渡り研究、開発を続け製造、販売しておりますフィルム状プリント基板です。特に小型の電子機器、モバイル製品には無くてはならない基板となっています。弊社ではお客様の用途にあわせて様々な提案をさせて戴いております。
使用用途：
PC、PC周辺機器、HDD、PDA、CD-RW・DVD等の光ストレージ製品、携帯電話、液晶製品の配線・接続

電気絶縁用エポキシ樹脂粉体塗料　[スミライトレジン®ECP]
◆コンデンサを始めとした電子部品やモーターの絶縁外装に作業性、安全性に優れるエポキシ樹脂粉体塗料が広く使用されています。スミライトレジン®ECPは電子部品用環境対応材やモーター用UL耐熱材などお客様のニーズにお応えできる製品を開発しています。
使用用途：
セラミックコンデンサ、バリスタ、コイル、抵抗、各種フィルムコンデンサ、電装モーター、マイクロモーター

電子・電気部品用液状エポキシ樹脂　[スミマック®ECR/ECH]
◆リレー、コンデンサ、センサー等の 様々な電子部品の絶縁封止に液状エポキシ樹脂が使用されています。 スミマック®ECR/ECHは昨今の高密度実装化や環境対応の要求にお応え出来る製品の開発を進めています。
使用用途：
[ 電子・電機分野 ]
制御機器部品（リレー、スイッチ、センサー）
回路部品（HIC、SSR）
[ 自動車分野 ]
イグニッションコイル 、モーター部品

精密成形品
◆電子・光関連部品用途：精密フープ成形技術により低背化及びコストダウンが図れます。
◆IT・オーディオ用途：放熱性、寸法安定性に優れた自社開発材により、CDはもとよりDVD記録・BLUE-RAY光ピックアップベースの樹脂化が可能です。
使用用途：
電子部品　
移動体通信向けSMD用パッケージ
IT・オーディオ関連部品
CD、DVD記録及びBLUE-RAY用光ピックアップベース及びシャーシ

精密金型
◆材料選定・金型製作から成形・評価まで一貫した開発体制で、多様化するニーズにお応えします。既存製品分野のグレードアップは勿論のこと、新分野への商品開発についても、ご相談下さい。
使用用途：
自動車部品、電機部品（マグネットスイッチ、ブレーカ）、燃料電池、その他

半導体・電子部品実装用キャリアテープ [スミキャリア®]
カバーテープ [スミライト®CSL]
◆半導体や電子部品を確実に実装機にキャッチさせる搬送用のテープです。成形技術を駆使した高い寸法精度のエンボスキャリアテープと、強靭さ・導電性・透明性・シール性・開封性に優れたカバーテープで、世界中のお客様よりご好評を頂いております。
使用用途：
半導体及び電子部品の搬送用

工業用共押出多層フィルム・シート　[スミライト®CEL]
◆スミライト®CELシリーズは1976年に住友ベークライトが世界に先駆けて開発した、共押出法による多層複合フィルム及びシートです。それぞれのプラスチックがもつ特性を優れた技術で重ね合わせ、適正厚みを提供できる高機能多層フィルム・シートです。食品用のみならず工業用としても様々な分野で使用されており、用途開発のご希望についても承っております。
使用用途：
フレキシブルプリント板工程フィルム
製罐内貼りフィルム
非塩ビ対応カード用フィルム、シート
各種工程フィルム　等

スーパー・エンジニアリング・プラスチック・フィルム
[スミライト®FS]
◆スミライト®FS1000シリーズは耐熱性、耐薬品性、機械強度等様々な特性をもった高機能プラスチックフィルムです。電子・機械部品に組み込むことでその部品の信頼性を向上させます。特にポリエーテルエーテルケトンフィルムは耐磨耗性に優れた摺動部品として幅広く使用されています。
使用用途：
モーター用スラスト軸受け
FPC補強版

ノンハロ難燃耐熱シート　[スミライト®GS]
◆スミライト®GS-8001は電気絶縁用に、環境にも配慮し開発されたハロゲンを全く含まない高難燃、耐熱フィルム（特殊PPE系）です。 TV、VTR、通信機器、パソコン等の絶縁シートとして幅広くご使用いただけます。
使用用途：
各種電子機器の絶縁材料

耐熱塩化ビニル樹脂シート　[スミライト®VSS]
◆スミライト®VSS-HTシリーズはパーソナルコンピュター等のOA機器、ステレオ等の音響機器、カーステレオ等の自動車機器の幅広い用途で電気絶縁材料、シールド材料として使用されています。情報化社会の多彩なフィールドを先進の技術でサポートしています。
使用用途：
各種電子機器の絶縁材料
シールド材料

フェノール樹脂成形材料　[スミコン®PM]
◆右記代表用途にて、広く回路電子分野にご愛用頂いております。耐熱性、寸法安定性、電気特性、機械特性、耐磨耗性にてバランスのとれたエンジニアリング・プラスチックです。国際化する需要に応えるべく、日本、シンガポール、アメリカ、カナダにて生産。中国での生産も行います。
使用用途：
コイルボビンなど

ジアリルフタレート樹脂成形材料　[スミコン®AM]
◆右記代表用途にて、広く回路電子分野にご愛用頂いております。耐トラッキング性（600V以上）などの電気特性、寸法安定性、吸水性、などのジアリルフタレート樹脂の優れた特性に加え、成形加工性にも優れております。
使用用途：
スイッチ、コネクター、コイルボビン、IFTベース、などエレクトロニクス産業を主体とする精密機器分野。車両、航空機、船舶用電装部品 等。

フェノール樹脂　[スミライトレジン®PR]
◆プラスチックの中で最も歴史のあるフェノール樹脂「ベークライト」は、誕生から約100年経った現在でも、その優れた耐熱性、耐久性などの特徴を生かし、様々な分野で利用されています。 汎用品からppbレベルの純度管理された超ファイン樹脂まで、ニーズを先取りした製品を提供しています。 また、日本・北米・欧州・東南アジアに 拠点を持ち、グローバルな展開を行っています。
使用用途：
環境対応フェノール樹脂、球状フェノール樹脂硬化物、摩擦材用フェノール樹脂、鋳物用フェノール樹脂、ゴム配合用フェノール樹脂、フォトレジスト用フェノール樹脂、エポキシ硬化剤用フェノール樹脂、研磨材用フェノール樹脂、耐火物用フェノール樹脂、断熱材用フェノール樹脂、成形材料用フェノール樹脂、木材加工用フェノール樹脂、積層・含浸用フェノール樹脂、塗料用フェノール樹脂

エンジニアリングプラスチック材料　[スミコン®FM]
◆PPS、ポリアミド、PCなどの耐熱性エンジニアリングプラスチックをベース材料に特殊なフィラーを充填し、剛性、導電性、熱伝導性等の機能を付与した熱可塑性成形材料です。目的に合わせて改良、改質を施すことで、幅広い用途に利用されています。
使用用途：
光ピックアップ部品 、電子部品ハウジング、電機部品（テープレコーダー、VTR、その他の機構部品）

Copyright (C) 2010 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.