电子、电器
半导体

光刻胶用树脂

本产品可以提高用于半导体、LCD的光刻胶的敏感度、残膜率、分辨率、耐热性等指标。

SUMILITE®FSL

品为UV硬化型切割胶带,能可靠固定硅晶片、树脂基板及其他被粘物。

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