电子、电器
电子电路

Epoxy Resin Copper-clad Laminates SUMILITE®ELC

双面环氧树脂覆铜箔层压板的使用范围非常广泛。

Epoxy Resin Multilayer PWB Materials SUMILITE®ELC

Epoxy Resin Multilayer PWB Materials SUMILITE®ELC采用了住友电木的树脂混炼技术。

Phenolic Resin Copper-clad Laminates SUMILITE®PLC

生产酚醛树脂覆铜箔层压板时严格遵守质量保证体系。

Aluminum Based Materials for PCB SUMILITE®ALC

本材料具有高导热系数、低热阻、高耐电压、高可靠性等优点。

芯材

具有热膨胀系数低、尺寸变化小、不含卤素的环保型芯材。

预浸料

具有热膨胀系数低、尺寸变化小、高Tg、高耐热等优良特性,不含卤素的环保型预浸料。

积层材料

具有热膨胀系数低、高Tg、低Ra表面粗糙度、高剥离强度等优良特性,不含卤素的环保型积层间绝缘材料。

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