电子、电器
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半导体封装

SUMIKON®EME

介绍半导体封装用环氧树脂成型材料的产品信息。

SUMIRESIN EXCEL®CRP

介绍半导体用液态封装树脂的产品信息。

SUMIRESIN EXCEL®CRM

同时也在积极开发对应BGA、CSP等尖端PKG封装材料。

半导体晶圆

SUMIRESIN EXCEL®CRC

该树脂集高分辨率、高粘合性、低吸水率、环保等优点于一身。如需了解产品的详细信息,请联系下列窗口。

半导体

光刻胶用树脂

本产品可以提高用于半导体、LCD的光刻胶的敏感度、残膜率、分辨率、耐热性等指标。

SUMILITE®FSL

品为UV硬化型切割胶带,能可靠固定硅晶片、树脂基板及其他被粘物。

电子零部件

酚醛树脂成型材料

酚醛树脂成型材料是用玻璃纤维、有机填料、无机填料等进行强化的材料。

其他热固性树脂成型材料

以环氧树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂等酚醛树脂以外的热固性树脂为原料制成的特种材料。

液态环氧树脂

在车载电子元件中,液态环氧树脂用作点火线圈的绝缘铸型材料,而在电子零部件中则用作继电器传感器、冷凝器的绝缘封装材料。

环氧树脂粉体涂料

环氧树脂粉体涂料以具有良好的粘着性、耐热性、电气特性、机械强度的环氧树脂为基础研发而成,拥有优良的品质、易用性和安全性。

散热材料

本散热材料包括热塑性工程塑料成型材料(PPS)、热固性树脂成型材料(酚醛、环氧)、液态树脂(环氧)等各种产品系列。

成型产品、铸件

采用热塑性工程塑料材料的高精度成型产品、铸件。

盖带(SUMILITE®CSL-Z)

本品是将半导体组件及电子零部件传送至表面贴装工序的胶带。

电子电路

Epoxy Resin Copper-clad Laminates SUMILITE®ELC

双面环氧树脂覆铜箔层压板的使用范围非常广泛。

Epoxy Resin Multilayer PWB Materials SUMILITE®ELC

Epoxy Resin Multilayer PWB Materials SUMILITE®ELC采用了住友电木的树脂混炼技术。

Phenolic Resin Copper-clad Laminates SUMILITE®PLC

生产酚醛树脂覆铜箔层压板时严格遵守质量保证体系。

Aluminum Based Materials for PCB SUMILITE®ALC

本材料具有高导热系数、低热阻、高耐电压、高可靠性等优点。

芯材

具有热膨胀系数低、尺寸变化小、不含卤素的环保型芯材。

预浸料

具有热膨胀系数低、尺寸变化小、高Tg、高耐热等优良特性,不含卤素的环保型预浸料。

积层材料

具有热膨胀系数低、高Tg、低Ra表面粗糙度、高剥离强度等优良特性,不含卤素的环保型积层间绝缘材料。

光学零部件

PPS树脂成型材料

以聚苯硫醚(PPS)为主要原料制成的PPS树脂成型材料。

聚合物波导

按照客户的需求设计并生产光学电路。

电子零部件包装

Carrier Tape Materials
(SUMILITE®CEL/FSL)

本品是将半导体组件及电子零部件传送至表面贴装工序的胶带的原始片材。

盖带(SUMILITE®CSL-Z)

本品是将半导体组件及电子零部件传送至表面贴装工序的胶带。

绝缘

PC Eco-Sheet

首次在行业内采用无卤素阻燃剂的绝缘用难燃聚碳酸酯薄膜。

PC Eco-Sheet V Series

本品不含任何卤素,是一款具有高耐热性和电绝缘性的新一代环保型聚碳酸酯薄膜。

电器零部件

酚醛树脂成型材料

酚醛树脂成型材料是用玻璃纤维、有机填料、无机填料等进行强化的材料。

其他热固性树脂成型材料

以环氧树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂等酚醛树脂以外的热固性树脂为原料制成的特种材料。

Aluminum Based Materials for PCB SUMILITE®ALC

本材料具有高导热系数、低热阻、高耐电压、高可靠性等优点。

LED封装

SUMIRESIN EXCEL®CRM

同时也在积极开发对应BGA、CSP等尖端PKG封装材料。

Aluminum Based Materials for PCB SUMILITE®ALC

本材料具有高导热系数、低热阻、高耐电压、高可靠性等优点。

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