半导体用液态封装树脂
SUMIRESIN EXCEL®CRP

产品介绍

住友电木液态封装材料用于尖端封装用途,提供特性各异的多种材料。
以宇都宫为依托,构建全球客户支持系统。

生产工厂

・宇都宫工厂

特点

高粘合性、高可靠性

增强与封装半导体各部件之间的粘合性,以提高产品可靠性。

支持表面贴装

通过优化树脂的物理性质,降低表面贴装(回流焊)工序的故障率。

用途

电子、电器领域

半导体封装

BGA灌封用途、倒装芯片用底灌用途

规格参数

型号 主要用途 特点
CRP-3300系列 灌封 BGA 高粘合
CRP-3400系列 灌封 BGA 低应力
CRP-4160系列 毛细管型底灌 FCBGA、CSP 高可靠性、高流动性

使用例

倒装芯片封装

展览会信息(英文) 浏览全部

有关信息通信材料营业总部的咨询和资料请求,请点击此处。

TEL:
+81-3-5462-4015
FAX:
+81-3-5462-4883

※营业时间 工作日9:00~17:40(日本时间)

咨询前请务必阅读。