电路材料

Epoxy Resin Copper-clad Laminates SUMILITE®ELC

双面环氧树脂覆铜箔层压板的使用范围非常广泛。

Epoxy Resin Multilayer PWB Materials SUMILITE®ELC

Epoxy Resin Multilayer PWB Materials SUMILITE®ELC采用了住友电木的树脂混炼技术。

Phenolic Resin Copper-clad Laminates SUMILITE®PLC

生产酚醛树脂覆铜箔层压板时严格遵守质量保证体系。

Aluminum Based Materials for PCB SUMILITE®ALC

本材料具有高导热系数、低热阻、高耐电压、高可靠性等优点。

Unclad Laminates SUMILITE®PL/EL

用于开关、卷材、重型电机、铁路车辆、棋盘、抛光载体、配电板、模具隔热板等的SUMILITE层压板。

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